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エレクトロニクス業界タングステン - 銅合金

タングステンの銅合金は、高い耐熱性、高い電気及び/又は熱伝導性と組み合わせて、低熱膨張のアプリケーションで必要でした。抵抗は、電気接点として、およびヒートシンクとして、いくつかの用途で溶接します。アーク耐浸食性合金コンタクト材料からです。タングステン - 銅合金は、また、放電加工、電解加工用電極に使用されます。
CuW75が広く熱取付板、チップキャリア、フランジ、フレーム及び高出力電子機器に使用されます。銅の熱特性及び微細の低膨張特性に沿ってタングステン及び銅の複合材料、など。
基板と使用されるチップを用いて、炭化珪素、アルミナ及びベリリア同様の銅タングステン複合材料の熱膨張特性、。なぜならタングステン - 銅合金の熱伝導率と膨張特性の密に詰まったラインで広く使用されています。
70〜90%のタングステン合金は、製品製造の特殊な形状で使用されています。 1.3ため、時間と亀裂の両方の増加した密度、銅の透過性均質鋼ターゲットを高めます。特に石油掘削用ライナータングステン粉末の薬、。他の延性金属は、ここで銅と結合剤を使用することができます。黒鉛の潤滑剤粉末を添加してもよいです。

タングステン銅絵 タングステン銅絵

銅の主な特性テンシロンNNコーニングSU TA電子用途

类型 密度(g/cm3) HB(MPa) 导电率(% IACS) 状态
WCu10 16.8-17.2 ≥2550 > 27 ロッド、バー シート、プレート、フィッティング
WCu20 15.2-15.6 ≥2160 > 34
WCu25 14.5-15.0 ≥1940 > 38
WCu30 13.8-14.4 ≥1720 > 42
 

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