電子材料タングステン銅材料の分野
近年では、タングステン - 銅複合材料の熱的および電気的特性は、基板のような大規模集積回路及び高電力マイクロ波デバイスとして、電子材料の分野では、提供され、挿入、接続部材と熱素子等が急速に開発されています。しかし、統合および電力マイクロ波集積回路のパワーデバイスの程度の大幅な増加と、使用時に発生する熱も増加します。高性能ヒートシンク材料は、マイクロ波電力デバイスの性能の鍵となっていしたがってタングステン銅材料が使用されます。
伝統的な均質タングステン銅ヒートシンク材料は、セラミック基板を密封する問題を検討する必要があるため、必要なヒートシンク材料は、低い熱膨張係数を有し、したがってコンポーネントの設計では、Wタングステン - 銅複合材料の高い含有量を使用しなければなりません。基板にさらに銅タングステン複合材料の熱伝導率を向上させるために、前提のシーリング要件を確保するための要件を満たすことがより困難で均質。逆説的に、高い熱伝導率、得られたタングステン - 銅傾斜機能材料の低い熱膨張係数、低い熱膨張係数を有する半導体セラミックの表面、及び熱伝導率の両方で封止されている効果的な解決策は、Cu含有量を増加させることによって改善することができます近年のパフォーマンスは、高性能ヒートシンク材料の主要な研究の方向性の一つとなってきています。
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タングステン銅
タングステンの銅合金