W50 タングステン銅ヒートシンク
電子部品のサイズの継続的な縮小と機能効率の向上に伴い、電子部品の放熱に対する要求も高まっています。 優れた冷却システムにより、冷却効率が向上し、冷却スペースが小さくなります。 タングステンの低い熱膨張率と銅の高い熱伝導率を組み合わせることで、タングステン銅合金は電子デバイスからの熱を効果的に放出することができ、電子部品から発生する熱を確実かつ効率的に放出することができます。
タングステン銅の製造プロセス
W50Cu50 合金は、50% のタングステンと 50% の銅で構成され、そのうち 50±2% が銅、不純物が 0.5% 以下、残りがタングステンである材料です。 タングステンと銅の融点は大きく異なるため、この材料は従来の溶解および鋳造方法では製造できません。 代わりに、粉末冶金 + 銅浸透法が使用されます。 具体的なプロセスは、粉末の混合 - プレス - 脱脂と銅の浸透 - タングステン銅のブランク - 機械加工です。
W50タングステン銅ヒートシンクの特性
構成 (%) |
W50Cu50 |
密度 (g/cm3) |
≥11.85 |
硬度 (HB) |
≥115 |
抵抗率 (μΩ·cm) |
≤3.2 |
導電率 (IACS/%) |
≥54 |
水面 |
NiとAuでコーティング |
長さ (mm) |
5-100 |
幅 (mm) |
5-100 |
厚さ (mm) |
0.2-5.0 |
アプリケーション
W50Cu50 ヒートシンクは、IGBT モジュール、RF パワーアンプ、LED チップなどに使用できます。また、絶縁金属基板、熱制御基板、放熱素子 (放熱材)、リードフレームとしても使用できます。 大規模集積回路内の高出力マイクロ波デバイス。
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詳しい情報：
タングステン銅
タングステンの銅合金