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タングステン - 銅EFPのライナー調製

鍛造は大幅に材料の密度を向上させることができます。調製展性ロッド通常タングステン銅粉末は、銅ロッド作製極細複合タングステン粉末よりも有意に良好でした。難調製タングステン - 銅複合粉末展性ロッド超を用いて、タングステン - 銅複合粉末粒子サイズの使用は、300〜100の間のナノメートルの大きさは、活性粒子の表面が非常に大きく、容易に酸化された複合粉末であり、比較的小さいです吸収性複合粉末より不純物、焼結後の材料も真空処理、材料中の非常に高い水素含有量は、水素脆化を引き起こす可能性があります。材料特性に対するこれらのマイナス要因の影響を減らすことができ、いくつかの対策を講じたが、その後の鍛造試験は、銅からなる通常のタングステン棒を使用するように材料の最終的な調製は、低コストの要件を満たすことができません。

次の図は、図の鍛造工程30W-Cu系EFPライナーブランクを示しています。空白の密度を鍛造すると、9.79 g.cm-3、理論密度の91.6パーセント、5.5％の伸びである前に、材料が脆い状態です。縦ブランクテーパー部の厚さを推定する変形の変形の結果として得られる量、変形量が72％に達します。

ブランク鍛造時、ブランク変形は三つの段階を経：第一段階は、金型に鍛造時のブランクであって、圧縮応力の影響下でのこのプロセスにおけるブランク上側および下側の第1の変形可能な上部そして、下部微孔が徐々に密度が高く、ダイとパンチ増加、摩擦が増加するとの接触面積を減少させ、摩擦が金属の横方向の流れを発生する引張応力の影響下での引張応力成分を、生成されました、図7bに示すように。場合、図7cに示すように、第二の変形段階に達する雌型壁メタルフロー、。第二段階では、金属の横方向の流れが妨げられ、金属は、プロセスにおいてさらに、サーキュラーダイブランクマイクロウェルの底に沿って流れを減少密度が増加を続けるであろう。エジェクタロッドへの流れが変形フェーズ3に達したときにマルチ圧力段を、ブランクは、主に静水圧細孔によって除去され、微細孔を完全除去を達成することは非常に困難であるため、この段階の密度を増加させること、限られたブランクであります、主にステージ1及び図2に示すように、成形電荷ライナー素材形状の合理的な設計であるプロセスの粗密度を向上ブランク品質を制御、ブランクは、第一段階で十分に変形され、第二は、最終的に粗鍛造の密度を増加させることができるように。

タングステン及び銅ブランク鍛造プロセスは、基板材料の変形の2つの方法があります。最初は、変形銅、タングステン粒子で変形しない、ベースの流れ方向に沿ってタングステン粒子の変形、及び最終的にマトリックス中に分散合理化しました。第二の方法は、銅マトリックスであり、タングステン粒子は、銅及びタングステンの変形が繊維を試験した変形されます。ブランク観察微細構造、500℃のアニール温度、時間、2時間、鍛造後のアニールの。次の図は、500°C、2時間アニール微細構造を鍛造によりブランクEFP 30W-Cuのライナーを示します。タングステン、銅マトリックス相と粒状組織。

図から分かるように、銅マトリックス再結晶タングステン粒子が実質的に偏析が発生しないと成長し、均一な微細結晶粒構造、生じます。タングステン粒子が変形している場合タングステン繊維変形が保持タングステン粒子の変形後、アニール温度を下げる熱処理温度ため、鍛造に発生し、非常に高いタングステンアニール温度の再結晶温度なかった場合実験的観測と矛盾している組織で、。したがって、変異体タングステン銅ブランクは、第1の実施形態に属し、金属流ラインでは観察されなかった理由を発生する流れの長手方向及び周方向における金属の鍛造時タングステン粒子の分布です。

最終的な結論：

大幅30W-Cu系EFPライナー材料のアニールされた密度の理論密度の98.2％まで鍛造、鍛造により焼結タングステン銅材料の密度を増加させることができます。熱処理後材料の引張強度が315 MPaで、15.3％の伸長率に達します。