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タングステン銅ヒートシンクとは何ですか

タングステン銅ヒートシンクとは何ですか

タングステン銅ヒートシンクタングステン銅中国の電子包装紙、タングステン - 銅合金で作られている包装シートを意味し、包装シート部材は、当電子パッケージ組立体です。タングステン銅ヒートシンクの目的

タングステン銅は電子パッケージシート冷凍空調システムと熱交換車のラジエータ(熱交換器)に主に使用されます。電子製品の電子パッケージシートさらに熱管理におけるアプリケーション、多くの場合、コンピュータの中央処理装置(CPU)またはグラフィックスプロセッサ。
タングステン銅はまた、このような高出力レーザや発光ダイオード(LED)などの電子パッケージング電子及び光電子デバイスを冷却するのを助ける、物理的な設計は、空気接触面領域として、周囲の冷却流体を助長している増加します。設計因子に空気流速度、材料の設計および選択処理表面抵抗、すなわち熱、電子パッケージングシートを、加速。コンピュータの中央処理装置(CPU)またはグラフィックスプロセッサは、これらの基本的な方法および熱界面材料のための電子パッケージングシートの添付は、プロセッサ(S)を分散させる最終的な接合部温度に影響を与えることができ、。 (また、サーマルグリースとしても知られる)は、熱シリカは、上記の熱容量を放散を助けるために、ヒートシンクに添加しました。実験属性値は、電子パッケージの放熱シートを指定します。

タングステン銅の電子パッケージングシートフォト タングステン銅の電子パッケージングシートフォト

タングステン銅ヒートシンクの利点

熱膨張係数と熱伝導特性の高い熱伝導特性を有する電子パッケージタングステンの低膨張特性を有する材料、及び銅は、それによって、材料組成を調整する材料の使用に便宜を提供することによって変更することができます。

タングステン銅ヒートシンク主要パフォーマンスデータ

含量 (Wt%)

W 90Cu 10

W 88Cu 12

W 85Cu 15

W 80Cu 20

密度 (g/cm3)

17.0

16.6

16.4

15.5

热膨胀系数(10-6/K)

5.6

5.7

5.8

7.0

导热系数(W/mK)

180

188

196

220

比热容(J/kgK)

155

165

175

190

杨氏模量 (Gpa)

325

315

305

278

电阻率(uΩm)

0.047

0.045

0.042

0.035

维氏硬度(HV10)

300

295

275

255

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詳しい情報:   タングステン銅タングステンの銅合金