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AlNのタングステン - 銅複合熱伝導特性のナノ粒子の効果

タングステン - 銅複合材料ので、多くの場合、2つのタングステン - 銅複合材料の最も重要な特性であるEDM、電気接点等、熱伝導率の分野で使用されます。電流を伝導する能力は、導電性と呼ばれています。高い電気伝導性の銅含有量が比較的高い、請求種々異なる導電銅、タングステンの比率は、導電性が低く、逆もまた同様です。典型的には、導電率σは電気伝導性でそれらを表現します。また、熱伝導率、タングステン銅複合材料として知られている熱伝導率は、熱伝導率の尺度です。これは、鉛直下方に1℃/ mの温度勾配、熱は、単位時間当たりの単位当たりの水平断面積を介して転送するとき、Kは、一般的またはλを表すことを意味します。

熱伝導率のため、AlNのナノ粒子は、タングステン - 銅複合材料の熱伝導率を減少させないが、それはまた、増加するであろう。添加量が低い場合AlNはナノスケールで高い熱伝導率を有し、一方、材料の密度は、ハイレベルに維持されるためです。 AlNの粒子従ってタングステン銅ナノ複合材料は、タングステン - 銅複合材料の熱伝導率を向上させる、確保の前提の密度が一定の役割を有しています。対照的に、AlNの添加量として、銅タングステンの抵抗率が増加する複合材料、導電性の低下が起こります。これは、銅及びタングステンより低いAlN基板の導電率に起因する、コンテンツの増加が必然的に増加する抵抗、即ち、導電性の低下につながります。さらに、AlNの含有量の増加に伴って、材料の密度が低下し、添加量≥2％は、特に密度が低下する場合は特に。