タングステン及び銅合金広く使用されている電子パッケージ（ヒートシンク材料）、抵抗溶接、EDM、ECM、及び接点電極とアーク侵食プロセス。比率は、タングステン及び銅の合金の特性に依存します。一般に、合金のより高い銅含有量は、より高いタングステン含有量、耐食合金、高硬度及び比重の性能ながら、優れた熱伝導特性を決定されます。

1.硬度

硬さは軟質および硬質金属材料の硬度の尺度両方は、弾性変形、塑性変形又は破壊力に抵抗する材料として理解、重要な性能指標である、それはまた、変形に抵抗する材料の能力および残留抗破壊のように表すことができます。。硬さは、単純な物理的な概念ではなく、複合インジケータ材料の弾性、可塑性、強度と延性の機械的性質。静圧試験法に分けることができる硬さ試験方法、乱切（例えばモース硬度）、リバウンド法（例えば、ショア硬さ）と（例えば、ブリネル硬度、ロックウェル硬度、ビッカース硬度、等）様々な方法硬さ、高温硬さ。銅は柔らかい金属であるタングステンは硬い金属であると考えられています。タングステン - 銅合金の硬度は、硬度が高い場合、タングステンの含有量がなければならず、銅の含有量が少なく、反対でなければならない必要タングステン - 銅硬度の使用に依存します。

2.熱膨張係数

タングステン - 銅合金の熱膨張係数は、タングステン及び銅比の大きさに依存します。タングステン - 銅合金の低熱膨張するので、高温環境で動作することができるように。低熱膨張係数を有するタングステン、タングステン含有量のタングステン銅合金は、より高い、その熱膨張係数が低くなり、その逆も高いです。

3.電気および熱伝導率

現在の機能は、導電性金属が導電性と呼ばれています。各種導電性金属は、銅、アルミニウム、続いて最高の、典型的に導電性銀を、変えます。熱伝導性金属：金属熱伝導性能は、熱伝導性と呼ばれます。良好な電気伝導性を有する一般的な材料で、その耐熱性や。特定の部分が多いが、使用中の熱を吸収または消散させる必要がある場合は、良好な熱伝導率を有する材料を使用することです。凝縮器は、冷却効果を向上させるために良好な熱伝導率を有する銅合金の製造に使用される水管を冷却します。オブジェクトの良好な熱伝導率、しばしば熱を素早く吸収し、熱も高速です。その大きさは、熱伝導率で測定される、シンボルλは、前記銀（約418.6）好ましくは、銅（約393.5）、アルミニウム（約、熱伝導率の単位はW /（M・K）純金属の良好な熱伝導率であります211.9）、タングステンの熱伝導率（約166.2）に続いて、マグネシウム（約153.7）との差以外再び純金属のアプリケーションの合金：一般に、溶接、鋳造、鍛造、及び熱処理工程はその熱考慮しなければなりませんその加熱または冷却温度差の間に材料を防止するためには材料の変形や破壊の要因を引き起こし、大きすぎます。熱伝導特性タングステン及び銅タングステン及び銅の比率に応じて、銅含有量は、高い熱伝導性能、さもなければ不十分な熱伝導特性です。

4.摩耗

抵抗溶接用途のための電子パッケージングシートのためのより重要なアーク浸食、高温性能に対して耐性、及びタングステン - 銅合金。より高いタングステン含有合金缶の高い耐食性。

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