タングステン銅シートの目的を封入
高い硬度、優れた熱伝導率を有するタングステン銅封止シートは、熱膨張係数と優れたシールは、機械的支持を効果的に放熱チャネルの役割、シグナリング、およびチップシールの環境保護を再生することができます。したがって、タングステン及び銅の使用は、プレート熱交換器、電子放射器、集積回路、マイクロ波部品とヒートシール性の他のコンピュータのCPU、特定の要件のために使用することができる非常に大規模な包装シートであり、そして。
プレート熱交換器のために接点をろう付け真空タングステン銅プレート熱交換器包装シートは、構造は、プレート熱交換器内の高温と低温流体の流れ高い熱伝達を達成するための強い乱流を作る高圧流スタガ構造を、形成されています。
電子ラジエーター用電子ラジエータタングステン銅を封入、タングステン銅シートはまた、自然冷却の効果を達成するために、周囲の空気への伝導を介して循環させることができない外部電源、フィンと呼ばれます。
集積回路のための所望のトランジスタ回路、抵抗器、コンデンサおよびインダクタの集積回路パッケージタングステン銅シートは、他の構成要素および配線と相互接続小規模または誘電体基板又は半導体ウエハのいくつかの作品で行われ、その後、チューブに包装されています一体構造のすべての要素が形成されている、請求項小型化、低消費電力、高信頼性と前方インテリジェント主要なステップに向かって電子部品と、シェル、所望の回路機能を有する小型構造。
マイクロ波要素デバイスのマイクロ波周波数（300,000300メガヘルツの周波数）、マイクロ波要素と呼ばれます。マイクロ波デバイスのマイクロ波発振器は、その機能（マイクロ波源）に係る電力増幅器、ミキサ、検出器、マイクロ波アンテナ、マイクロ波伝送線を分割することができます。マイクロ波機械的支持要素と、マイクロ波システムにおける重要な構成要素の一つである熱伝導タングステン銅シートパッケージが果たす役割。
コンピュータのCPUの場合職場でのCPUは、この熱アウトのないタイムリーな普及は、それが簡単に実行されている貧しいコンピューターにつながることができれば、大量の熱を発生し、さらにCPUを燃やします。タングステン銅シートを追加し、良好な熱冷却によりCPUの安定動作を確保するためにカプセル化されてもよいです。
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タングステン銅
タングステンの銅合金