タングステン銅のパフォーマンス電子包装シート
タングステン銅の電子パッケージシートタングステンの低膨張特性の両方を有する、銅の高い熱伝導率を有し、熱膨張係数及び熱伝導率は、タングステンおよび銅の組成比を調整することによって変化させることができるので、タングステン - 銅は、より広い適用可能性を提供します範囲。タングステン銅材料は、同時に、高い耐熱性及び良好な熱伝導性を有し、したがって、広く使用されているシリコン、ガリウムヒ素、セラミック材料の熱膨張係数は、半導体材料に整合されます。
電子包装シートのタングステン銅の利点
これは、熱膨張率および高い熱伝導率の異なるマトリクス位相整合係数を有します
優れた高温安定性と均一性
優れた処理性能
タングステン - 銅合金は、航空宇宙ミサイル、ロケットエンジンノズル、ガスベーン、エア舵、ノーズコーンとして使用され、主な要件は、高温で主に銅と高温（3000K〜5000K）、高温空気侵食能力を必要とします極端な条件を使用して高温でそれを確実にするために、タングステン及び銅の表面温度を低下させる冷凍揮発性形態（銅の融点1083℃）、発汗。
軍事用品タングステン銅を蒸発し、そして正常材の表面温度の品質を低下させる熱の吸収量を低減するために、良好な接続性と優れた通気効果と低い銅含有量と、そのタングステン骨格の細孔を保証しなければなりません。
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タングステン銅
タングステンの銅合金