タングステン銅封止シースイートとタングステンの低膨張特性の両方を有する、銅の高い熱伝導率を有するヒートシンク材料は、熱膨張係数及び熱伝導率は、このようにタングステン - 銅が広く提供与え、タングステン銅の組成を調整することによって変更することができますアプリケーション。シリコン、ガリウム砒素と熱膨張係数がセラミック材料に適合しながら、高い耐熱性及び良好な熱伝導性を有するタングステン銅材料、それは広く、半導体材料に使用されます。包装材料、ヒートシンク材料、熱放散要素、セラミックベース、等ガリウムヒ素に適したパワーデバイス。

タングステン銅封止シート絵

高い熱伝導率と低い熱膨張係数を有する電子パッケージとヒートシンクタングステン銅複合材料は、高パワーデバイスにおいて良好なヒートシンク材料とみなされます。近年では、ヒートシンク材料として広範な調査のタングステン銅を行い、多くの国内外の専門家や学者がありました。これらの研究は変性粉末を含む、活性剤は、焼結タングステン及び銅の密度等を増加させるために添加されます。タングステン - 銅複合材料の両方が、高い耐熱性及び良好な熱伝導性を有するので、高出力電子デバイス及び大規模集積回路、対応する材料の要件の提案されたアップグレードの開発とだけでなく、シリコンを有しますインサートとして、接続部材と放熱素子は急速今、適用されているので、熱膨張シート、ガリウム砒素、及び整合セラミック材料の係数は、重要な新しい電子パッケージとヒートシンク材料]なっていました。現在、99以上の最大相対密度タングステン - 銅材料、高純度の原料粉末、15Cu 200までのW /（M・K）W材料の熱伝導率の使用。電子パッケージとヒートシンクの材料として、タングステン - 銅材料の品質及び性能は高い需要を持っているだけでなく、高純度整理されるべきであり、均一な、漏れ率、良好な熱伝導率と熱膨張係数が小さく、かつ、厳密産生を制御しなければなりませんプロセスと製品の品質。

タングステン銅封止シート主要性能

	热导率 W/(m﹒k)	热膨胀系数 10-6/K	密度 g/cm3	比热导率 W/(m﹒k)
WCu	140~210	5.6~8.3	15~17	9~13
WCu10	140~170	5.6~6.5	17.0
WCu15	160~190	6.3~7.3	16.4
WCu20	180~210	7.6~9.1	15.6
MoCu	184~197	7.0~7.1	9.9~10.0	18~20

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