タングステン銅加熱要素
なぜなら、多くの優れた特性のタングステン - 銅複合材料自体は、広く大容量真空遮断器及びマイクロエレクトロニクスにおいて使用されます。タングステンは、高融点、線膨張、高強度の低い係数を有し、銅は良好な熱伝導性及び電気伝導性を有します。2つの金属の強度が、タングステン、銅不混和性、タングステン - 銅複合材料は、粉末冶金技術により製造され、多くの技術の材料の要件を満たすために、タングステン、銅、という利点を有します。たとえば：;タングステンの小さな線膨張係数、熱銅タングステン及び浸食性の抗溶接特性は、銅の優れた、良好な導電性、真空遮断器の両方の組み合わせであり、大容量真空遮断器は、離れ要件セグメントを満たすことができ性能による差による線膨張応力問題の不十分な熱放散係数にタングステン - 銅複合材料は、大規模集積回路のマイクロ波デバイスとして使用され、放射素子を効果的に低減することができ、電子部品の寿命を延ばします。
コーニングSUテンシロンNN TA利点銅加熱要素：タングステンの低膨張特性の両方を有する、銅の高い熱伝導特性を有する、特に価値は、従って、材料に成分調整材で設計することができる熱膨張係数と熱伝導率であり、アプリケーションは、偉大な利便性をもたらしています。
仕様：WCUプレート、500×300ミリメートル、厚さ0.04〜50ミリメートルの最大サイズ。
タングステン銅の電子パッケージシートの物理的性質
| 比(wt%) | W-10Cu | W-15Cu | W-20Cu | W-25Cu | W-30Cu |
| 密度 (g/cm3) | 17.1 | 16.4 | 15.5 | 14.8 | 14.2 |
| 導電率 (W/m.K) | 191 | 198 | 221 | 235 | 247 |
| 热膨胀 (×10-6/K) | 6.3 | 7.1 | 7.6 | 8.5 | 9.0 |
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タングステン銅
タングステンの銅合金