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钨铜封装基板
钨铜封装基板不但经常被用在微电子领域，还经常被用于军用封装领域。火箭发动机部件形成的钨铜复合衬底，以及覆盖并接触衬底的功能梯度材料涂层。钨铜功能梯度材料涂层具有在涂层厚度方向上非线性变化的组分，以使通过涂层的热应力最小化。其一般采用低温沉积技术，如等离子体增强化学气相沉积技术进行涂层。
钨铜晶片级封装可以显著提高产量、节约成本以及提升各项综合性能。对于大功率器件，其和安装衬底或封装之间的热膨胀系数（CTE）之间的失配可能导致降低可靠性的应力。将CTE匹配的复合材料适配到晶片级封装方案将是有益的。总的来说，钨铜封装基板可以满足大多数晶元规格、形状及光洁度。
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