钨铜合金电子封装片>>
钨铜合金基本信息 >>
什么是Tungsten Copper>>
钨铜合金牌号>>
钨铜合金用途>>
钨铜合金性能>>
钨铜合金制备>>
钨铜合金产品>>
钨铜合金棒>>
钨铜合金电极>>
军事用钨铜合金>>
钨铜合金触点>>
钨铜功能梯度材料(FGM)>>
纳米钨铜复合材料>>
集成电路用钨铜封装片
简介
集成电路用钨铜封装片把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。
特点
钨铜封装片集成电路具有体积小，重量轻，引出线和焊接点少，寿命长，可靠性高，性能好等优点，同时成本低，便于大规模生产。它不仅在工、民用电子设备如收录机、电视机、计算机等方面得到广泛的应用，同时在军事、通讯、遥控等方面也得到广泛的应用。用集成电路来装配电子设备，其装配密度比晶体管可提高几十倍至几千倍，设备的稳定工作时间也可大大提高。制备工艺
1.熔渗法：预烧制备出具有一定密度和强度的多孔钨骨架，然后将熔点较低的铜熔化渗入钨骨架中，从而获得较为致密的钨铜材料； 2.高温液相烧结法：由于钨和铜二者熔点存在巨大差异，可直接采用铜熔点以上的高温液相烧结促使其发生致密化。为了提高致密度，在液相烧结后需复压、热压、热锻等处理； 3.活化液相烧结法：在W-Cu体系中加入少量Co、Ni、Fe、Pd等活化元素作为合金中的中间相可以增加钨铜之间的互溶性。但是活化剂的加入对热导和电导性有较大损害，不适合于热控和电控用材料。
如您有任何关于钨铜合金产品的询价及反馈，请随时联系我们：
邮箱： sales@chinatungsten.com
电话： +86 592 5129696； +86 592 5129595
传真： +86 592 5129797