钨铜合金各种标准

1 国军标GJB2299A-2005《喉衬用钨渗铜制品规范》

主要内容及技术指标

牌号 铜含量 钨骨架相对密度 材料密度g/cm3 相对密度 抗拉强度MPa 断裂韧性MPa m0.5
室温 800℃
WCu10 8~12% 77~82% 16.5~17.5 ≥97 ≥300 ≥150 15~18
WCu7 6~9% 82~86% 17~18 ≥97 ≥300 ≥150 13~15
钨骨架相对密度 材料密度为实测数据;断裂韧性供参考,不作验收指标

2 GB/T 8320-2003 《铜钨及银钨电触头》

表1 铜钨及银钨电触头化学成分与物理机械性能

产品名称 符号 杂质 密度 电阻 电导 硬度HB 抗弯强度
铜钨50 CuW50 50±2   0.5 余量 11.85 3.2 54 1128  
铜钨55 CuW55 45±2   0.5 余量 12.30 3.5 49 1226  
铜钨60 CuW60 40±2   0.5 余量 12.75 3.7 47 1373  
铜钨65 CuW65 35±2   0.5 余量 13.30 3.9 44 1520  
铜钨70 CuW70 30±2   0.5 余量 13.80 4.1 42 1716 790
铜钨75 CuW75 25±2   0.5 余量 14.50 4.5 38 1912 885
铜钨80 CuW80 20±2   0.5 余量 15.15 5.0 34 2158 980
铜钨85 CuW85 15±2   0.5 余量 15.90 5.7 30 2354 1080
铜钨90 CuW90 10±2   0.5 余量 16.75 6.5 27 2550 1160
银钨30 AgW30   70±1.5 0.5 余量 11.75 2.3 75 736  
银钨40 AgW40   60±1.5 0.5 余量 12.40 2.6 66 834  
银钨50 AgW50   50±2.0 0.5 余量 13.15 3.0 57 1030  
银钨55 AgW55   45±2.0 0.5 余量 13.55 3.2 54 1128  
银钨60 AgW60   40±2.0 0.5 余量 14.00 3.4 51 1226  
银钨65 AgW65   35±2.0 0.5 余量 14.50 3.6 48 1324  
银钨70 AgW70   30±2.0 0.5 余量 14.90 3.8 45 1471 657
银钨75 AgW75   25±2.0 0.5 余量 15.40 4.2 41 1618 686
银钨80 AgW80   20±2.0 0.5 余量 16.10 4.6 37 1765 726

表2 整体触头导电端的铜及铜合金的化学成分与物理机械性能

    铜含量 杂质 添加物 电阻 密度 抗拉强度 硬度HB
硬态 半硬态
Cu 99.5 0.5   1.85 8.80 196 78 60
铜合金 ­ 余量 0.5 1.2 2.10 8.70 250 110 70

铜钨整体触头与导电端头结合面抗拉强度不小于185MPa

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