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什么是Tungsten Copper Plate

什么是Tungsten Copper Plate

Tungsten copper plate 是一种钨和铜的复合材料。钨铜合金板同时具有钨和铜的优势，因此，钨铜合金板的性能具有灵活性，被广泛运用于电子电路行业。

Tungsten Copper Plate 简介

1, 主要牌号： CuW50, CuW55, CuW60, CuW65, CuW70, CuW85
2, 长度： 5mm-200mm
3, 宽度： 5mm-200mm
4, 厚度： 0.1mm-15mm
5, 导体以及半导体器件可以镀层

Tungsten copper plate不仅拥有钨的低膨胀和铜的高导热性，也可以通过改变材料的配比使其膨胀指数和热传导性发生改变。我们可以提供各种不同规格和不同配比的钨铜板。

Tungsten Copper Plate用途

我们的超硬钨铜板被广泛应用于许多工业领域，如航空航天，电力，电子，冶金以及机械制作行业并且作为以下设备的配件使用：
1.冷却装置的电子设备
2.在电极电阻焊接机
3.弧触头和真空接触，高，中压断路器或真空断续器
4.散热器的电子设备和电子封装材料作为被动冷却元件
5.航天器的推进装置的部件

Tungsten Copper Plate特点

1.超硬钨铜板具有高的热稳定性，耐电弧性和高强度;
2.钨铜板具有高电导率和热导率;
3.拥有钨的低膨胀和铜的高导热性均优良的性能;
5.超硬钨铜板符合中国GH8320-87和SJ-20848-2002UQB标准。

如您有任何关于钨铜合金产品的询价及反馈，请随时联系我们：
邮箱： sales@chinatungsten.com
电话： +86 592 5129696； +86 592 5129595
传真： +86 592 5129797