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钨铜功能梯度材料发展现状
钨铜（W-Cu）和钼铜（Mo-Cu）分别是由钨钼与铜结合形成的两相复合材料，其具有众多的优势，如高硬度，高强度，高熔点，优良的化学稳定性、优良的导电导热性以及较低的热膨胀系数，在一些大功率器件中被视为一种常用的热沉材料。钨铜作为一种不断取代传统材料的电子封装热沉材料，国内外的相关研究人员及学者也对其展开了更为深入的研究，包括活性剂的添加、改变粉末性能等使得钨铜材料的烧结密度得到更好的提升。而现如今一些工业领域的环境日益严苛（包括温度、压力、功率等），对于钨铜材料的高性能也提出了更高的要求。从梯度结构硬质合金得到启发，日本相关学者提出了梯度结构功能材料的新概念，并对钨铜功能结构梯度材料从制备工艺、计算机模拟以及预测等方面做了充分的研究，也取得了实质性的进展，使得其在一些大功率器件中发挥了重要作用。
钨铜功能梯度材料（FGM）一端为具有低热膨胀系数的纯钨或高钨合金，另一端则是纯铜或高铜合金，中间为呈梯度变化的过渡层。其在核聚变实验中面对等离子体部件，可以有效消除第一壁材料与热沉材料之间的界面热应力；另外还能够在超高压电触头、火箭喷管、喉衬以及电子束靶等高科技领域中有重要应用。而对于钨铜FGM制备工艺目前主要包括叠层法、热等静压扩散连接法、等离子喷涂法、粉末合金—嵌块法等。
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