钨铜合金书籍
《铜钨及银钨电触头(GB/T 8320-2003) 》由中国电器工业协会提出，由中国标准出版社出版，本标准规定了铜钨及银钨电触头的要求、抽样、试验方法、标志、标签和包装。适用于粉末压制烧结及熔渗工艺生产的铜钨及银钨电触头，这些产品主要应用于高、低压电器产品中。
GB／T 228 金属材料 室温拉伸试验方法（GB／T 228—2002，eqv ISO6892：1998）
GB／T 2828.1计数抽样检验程序 第1部分：按接收质量限（AQL）检索的逐批检验抽样计划（GB／T 2828.1—2003，ISO2859—1：1999，IDT）
GB／T 2900.4 电工术语 电工合金（GB／T 2900.4—1994，neq IEC 51）
GB／T 5586 电触头材料基本性能试验方法
GB／T 5587银基电触头基本形状、尺寸、符号及标注
JB／T 4107 电触头材料化学分析方法
JB／T 5351 真空开关触头材料基本性能试验方法
JB／T 8753 电触头材料金相图谱
JB／T 8985 电触头材料金相检验方法
《铜钨电触头缺陷检测方法(GB/T 24300-2009)》由中国标准出版社出版。
5.7.4在探伤过程中或探伤结束后用对比试块验证时，若发现下列情况应将试件彻底清洗干净后再按5.2～5.7操作：
——灵敏度下降难以确定迹痕是真缺陷还是假缺陷显示时；
——难以对缺陷显示迹痕作等级分类时；
——供需双方有争议或认为有其他需要时。
5.8后处理
探伤结束后，为了防止残留的显像剂腐蚀铜钨电触头的表面或影响其使用，应即时清除显像剂。可采用刷洗、擦洗、用布或纸擦除等方法清除显像剂。
6缺陷显示迹痕的等级分类
6.1缺陷显示迹痕的种类
6.2缺陷显示迹痕的等级分类
缺陷显示迹痕的等级分类按JB／T9218—2007的规定。
《钨冶金》全面介绍了钨冶金离子交换法生产仲钨酸铵(APT)全流程技术创新方面的研究成果，内容涉及白黑钨矿高效分解、吸附一解吸离子交换技术、仲钨酸 铵结晶动力学和结晶过程化学质量及物性控制、APT结晶母液和氨尾气闭路循环回收等技术的工艺和原理、设备选择和工艺配置。书中还介绍了国内外科学工作者 相关的最新研究成果，同时对萃取等其他钨冶炼工艺，以及前后相关的钨矿采选和钨粉生产也进行了简要介绍。
《钨冶金学》全面介绍了钨提取冶金及用提取冶金的方法制备钨特种材料和钨基合金前躯体的原理及工艺，系统搜集了近年来国内外本领域在基础理论研究和新技术 研发方面的文献资料，以及某些生产实践资料，进行去粗取精、归纳提升，力争全面反映本学科的现状和发展动向。书中也适当介绍了作者本人的观点，供讨论。
《铜及铜合金熔炼与铸造》内容简介：铜及铜合金由于具有优良的导热导电性、良好的加工成形性、耐蚀性等优点，在人类生产、生活的各个领域得到广泛应用，成 为除钢铁、铝以外的第三大金属。随着科学技术的发展和人们物质、文化生活水平的日益提高，铜及其合金的应用更加广泛。作为文明古国，我们的祖先曾对铜的冶 炼和铜合金的铸造作出过历史性的贡献——著名的殷商青铜器文化就是世界史上灿烂辉煌的一页。
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