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钨铜性能
这种难熔金属复合材料是钨或碳化钨与铜或银的结合。制造过程是在高温下挤压耐火材料（钨或钨化物），烧结按下紧凑，渗透与铜或银。所有这一切都是在非常严格控制的条件下进行。其结果是形成一个具有超强电弧和耐磨性，高物理性能以及耐高温，良好的导电性和导热一个比较硬的材料。
优点：
- 较高的热导率
- 低热膨胀
- 高耐电弧与良好的导电性相结合
应用
- 电阻焊电极
- 电子元件电子封装片
- 电火花切割电极
- 高中压或真空断路器的电弧或真空触头
钨铜技术指标
| 成分 | 密度 | 硬度 | 电阻 | 导电率 | 抗弯强度 |
| g/cm3≥ | HB Kgf/mm2≥ | µΩ.cm≤ | %≥ | Mpa≥ | |
| W50/Cu50 | 11.85 | 115 | 3.2 | 54 | -- |
| W55/Cu45 | 12.30 | 125 | 3.5 | 49 | -- |
| W60/Cu40 | 12.75 | 140 | 3.7 | 47 | -- |
| W65/Cu35 | 13.30 | 155 | 3.9 | 44 | -- |
| W70/Cu30 | 13.80 | 175 | 4.1 | 42 | 790 |
| W75/Cu25 | 14.50 | 195 | 4.5 | 38 | 885 |
| W80/Cu20 | 15.15 | 220 | 5.0 | 34 | 980 |
| W85/Cu15 | 15.90 | 240 | 5.7 | 30 | 1080 |
| W90/Cu10 | 16.75 | 260 | 6.5 | 27 | 1160 |
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