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电子材料领域用钨铜材料
近年来，由于钨铜复合材料所具备的热、电性能，在电子材料领域，如大规模集成电路和大功率微波器件中作为基片、嵌块、连接件和散热元件等得到了迅速的发展。但是，随着集成电路的集成度以及微波功率器件功率的大幅增加，在使用过程中所产生的热量也随之增加。因此钨铜材料作为高性能散热材料成为了微波功率器件高性能化的关键。
传统的钨铜均质热沉材料，由于需考虑与陶瓷基板的封接问题，要求热沉材料具有较低的热膨胀系数，因而在设计成分时不得不采用W含量较高的钨铜复合材料。在保证与基板封接要求的前提下，进一步提高均质钨铜复合材料的热导率就较难达到要求。而高热导率与低热膨胀系数的矛盾在钨铜功能梯度材料上得到了有效的解决，其既能与陶瓷半导体的封接面上具有较低的热膨胀系数，又能够通过提高Cu含量来提高导热性能，近年来逐渐成为了高性能散热材料的主要研究方向之一。
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