75W25Cu钨铜合金

75W25Cu钨铜合金性能

1、配比:75W+25Cu
2、密度:14.5g/cm3
3、导电:38IACS%
4、硬度:>195HB
5、抗弯强度:885

细晶75W25Cu与粗晶

75W25Cu钨铜金相图

钨铜合金对比

从以上图中可以看出,W粉粒径较大时W晶粒尺寸大,W颗粒分散 性降低、连接性减弱,有少部分的Cu相富集;W粉粒径细小时合金中W晶粒尺寸更小,Cu相分布更加均匀。

75W25Cu钨铜合金的电击穿测试结果

75W25Cu钨铜合金

耐电压强度(V/m)

截流值(A)

燃弧时间(ms)

粗晶

5.15x107

3.49

16.92

细晶

6.42x107

3.16

17.43

从上表的结果来看,细晶75W25Cu钨铜合金的耐电压强度要高于粗晶75W25Cu钨铜合金,原因是内电场在75W25Cu钨铜合金的电击穿过程中起着非常重要的作用。75W25Cu钨铜合金中Cu、W由于费米能级不同,在相界面处电子发生转移,产生接触电势,从而在各相界面处形成内电场。也就是说,内电场的形成伴随着界面两种金属电子的转移,最终使界面处电子形成新的动态平衡,界面处原有的电子发生变化,根据真空电极穿发生原理,电子结构的变化影响金属表面的电极穿强度。

当粒径变小时,75W25Cu钨铜合金的耐电压强度明显变大,说明内电场对不同粒径W粉制备的75W25Cu钨铜合金的电极穿过程作用不同。由于Cu的逸出功小于W,因此Cu、W颗粒接触后,在界面处Cu颗粒失去电子,产生正电荷,W颗粒得到电子,产生负电荷,则相间内电场的方向由Cu颗粒指向W颗粒。粗晶75W25Cu钨铜合金中W粉粒径较大,W晶粒尺寸也大,W颗粒分散性降低、连接性减弱,因而晶界较少,所占比例很小,致使真空电击穿时相间内电场对其的作用影响也不大,甚至可以忽略,因此真空电击穿选择性地在Cu相上发生。细晶75W25Cu钨铜合金中W粉粒径减小,W晶粒尺寸变小,Cu相分布也更加均匀,因而相界明显增多,所占比例增大,使得真空电击穿时相间内电场对其的影响作用增强。

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