75W25Cu钨铜合金
75W25Cu钨铜合金性能
1、配比：75W+25Cu2、密度：14.5g/cm3
3、导电：38IACS%
4、硬度：>195HB
5、抗弯强度：885
细晶75W25Cu与粗晶
钨铜合金对比
从以上图中可以看出，W粉粒径较大时W晶粒尺寸大，W颗粒分散 性降低、连接性减弱，有少部分的Cu相富集；W粉粒径细小时合金中W晶粒尺寸更小，Cu相分布更加均匀。75W25Cu钨铜合金的电击穿测试结果
| 75W25Cu钨铜合金 | 耐电压强度（V/m） |
截流值（A） |
燃弧时间（ms） |
粗晶 |
5.15x107 |
3.49 |
16.92 |
细晶 |
6.42x107 |
3.16 |
17.43 |
从上表的结果来看，细晶75W25Cu钨铜合金的耐电压强度要高于粗晶75W25Cu钨铜合金，原因是内电场在75W25Cu钨铜合金的电击穿过程中起着非常重要的作用。75W25Cu钨铜合金中Cu、W由于费米能级不同，在相界面处电子发生转移，产生接触电势，从而在各相界面处形成内电场。也就是说，内电场的形成伴随着界面两种金属电子的转移，最终使界面处电子形成新的动态平衡，界面处原有的电子发生变化，根据真空电极穿发生原理，电子结构的变化影响金属表面的电极穿强度。
当粒径变小时，75W25Cu钨铜合金的耐电压强度明显变大，说明内电场对不同粒径W粉制备的75W25Cu钨铜合金的电极穿过程作用不同。由于Cu的逸出功小于W，因此Cu、W颗粒接触后，在界面处Cu颗粒失去电子，产生正电荷，W颗粒得到电子，产生负电荷，则相间内电场的方向由Cu颗粒指向W颗粒。粗晶75W25Cu钨铜合金中W粉粒径较大，W晶粒尺寸也大，W颗粒分散性降低、连接性减弱，因而晶界较少，所占比例很小，致使真空电击穿时相间内电场对其的作用影响也不大，甚至可以忽略，因此真空电击穿选择性地在Cu相上发生。细晶75W25Cu钨铜合金中W粉粒径减小，W晶粒尺寸变小，Cu相分布也更加均匀，因而相界明显增多，所占比例增大，使得真空电击穿时相间内电场对其的影响作用增强。
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