钨铜板烧结法
钨铜板烧结方法与钨铜薄板烧结方法大不相同，由于钨铜板的厚度要比钨铜薄板大很多。因此，在烧结时要把握好方法才能达到最好的烧结效果。
与高温液相烧结法相比，活化液相烧结的产品性能会相对较好。因此，为了提高钨铜板的性能，钨铜板烧结法可以使用活化液相烧结，与高温液相烧结法相比，该方法不仅降低了烧结温度，缩短了烧结时间，而且烧结致密度大大提高。
以下介绍两种比较典型的钨铜板活化液相烧结工艺：
1、W粉、Cu粉和少量Ni、Co或Fe粉等添加剂在庚烷中球磨24h后烘干过筛，再经压制成形，最后在H2保护、1250~1400℃条件下烧结1h。
2、W粉在庚烷球磨24h后烘干过筛，将其加入到Cu的盐溶液及Ni、Co或Fe等添加剂的盐溶液的混合液中，经过95℃条件下的搅拌、蒸发，再依次经破碎、H2保护下800℃还原1h、压制成形，最后在H2保护、1250~1400℃条件下烧结1h。
钨铜板活化液相烧结可使钨铜合金获得较高的相对密度、硬度、抗弯强度等性能。黄金昌等将少于1%的Co加入原始的钨铜混合粉体内，显著改善了最后所得的钨铜复合材料的性能。另外研究也印证了在一定范围内活化特性随着活化剂添加量的增加而提高。在0.35%~0.5%范围内添加Fe或者Co，钨铜复合材料的密度、强度和硬度都出现了最佳值。但值得注意的是，活化剂的加入会影响高导电相铜的导电和导热性能，从而显著降低了材料的导热导电性能，这对要求高导电导热性的微电子材料来说是不利的。因此该方法所制备的材料只适用于导电、导热性能要求不高的场合。
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