由于钨铜材料具有很强的耐高温性能，20世纪60年代，美国就开始利用这一特点将其用作电磁炮的导轨材料、火箭导弹上的喷管喉衬及燃气舵等高温下应用的部件。其应用原理是当燃气温度接近甚至超过金属钨的熔点时(>3400℃)，钨铜材料因其所含铜的蒸发而大量吸热，大大降低了钨铜部件的表面温度，从而能在一般材料无法承受的高温环境中使用。随着钨铜材料在军事国防领域新用途的开发，高温钨铜材料的应用正在大幅增长。作为高科技及军事国防用钨铜材料须具有很高的可靠性，这对材料性能提出了更高的要求，特别是高温强度和高温燃气中的烧蚀性能等。
钨铜合金在航天航空中用作导弹、火箭发动机的喷管、燃气舵、空气舵、鼻锥，主要要求是要求耐高温(3000K~5000K)、耐高温气流冲刷能力，主要利用铜在高温下挥发形成的发汗制冷作用(铜熔点1083℃)，降低钨铜表面温度，保证在高温极端条件下使用。

2. 高压开关用电工合金

钨铜合金在高压开关128kV SF6断路器WCu/CuCr中，以及高压真空负荷开关(12kV 40.5KV 1000A)，避雷器中得到广泛应用，高压真空开关体积小，易于维护，使用范围广，能在潮湿、易燃易爆以及腐蚀的环境中使用。主要性能要求是耐电弧烧蚀、抗熔焊、截止电流小、含气量少、热电子发射能力低等。除常规宏观性能要求外，还要求气孔率，微观组织性能，故要采取特殊工艺，需真空脱气、真空熔渗等复杂工艺。

钨铜材料作为高压电器开关的电触头在真空开关电器中已获得广泛应用，在钨铜制品中占有很大份额。而且由于钨铜材料的优良导电性和耐电烧蚀性，现已用于以SF为灭弧介质的新型高压电器开关中。同时，20世纪80年代前后，另一类新开发的真空开关用钨铜材料则在量大面广的低于3jkV的中、高压电器中得到广泛应用，此类真空电器开关体积小、性能好，操作方便，且容易维护，使用寿命长，并具有能适应易燃、易爆、高寒、潮湿及腐蚀环境使用等优良特点，已成为中高压(6～35 kV)电网和电气化铁路的主导开关电器。真空用钨铜触头材料除应具常规电触头所需性能外，还特别要求其应符合真空应用材料中的气体含量极低的要求，故需采用特殊工艺如高温或真空脱气、真空熔渗等制备。在真空钨铜触头材料中，除常规的钨铜触头材料牌号外还发展了高钨低铜类钨铜制品，如W一10Cu、W一15Cu等，几种主要真空钨铜材料的牌号及其气体含量、导电性能和硬度如表1所示。当要求钨铜材料在低截流值的场合使用时，则可在其中加入少量其他低熔点金属，如Sb、Bi、Te等。

3. 电加工电极

电火花加工电极早期采用铜或石墨电极，便宜但不耐烧蚀，现在基本上已被钨铜电极顶替。钨铜电极的优点是耐高温、高温强度高、耐电弧烧蚀，并且导电导热性能好，散热快。应用集中在电火花电极、电阻焊电极和高压放电管电极。

电加工电极特点是品种规格繁多，批量小而总量多。作为电加工电极的钨铜材料应具有尽可能高的致密度和组织的均匀性，特别是细长的棒状、管状以及异型电极。

电加工电极用钨铜合金在电火花加工发展开始的较长时期内，普遍采用铜和铜合金作为加工电极。虽然铜和铜合金价格低廉、使用方便，但是由于铜及铜合金电极不耐电火花烧蚀，导致电极消耗大，加工精度差(有时需进行多次加工)。随着模具精度和许多难加工材料部件用量的不断增加，以及电火花加工工艺的日益成熟，钨铜材料作为电火花加工电极的用量与日俱增。采用钨铜材料的电加工电极，不仅使被加工模具及部件的精度提高，而且电极损失小，加工效率高，甚至一次即可完成产品的粗加工和精加工。电火花加工电极的特点是品种规格繁多，批量小而总量大。作为电加工电极的钨铜材料应具有尽可能高的致密度和组织的均匀性，特别是一些细长棒材、管料以及异型电极，如果采用常规的方法制取，则工艺十分繁杂，材料利用率很低。

4. 微电子材料

钨铜电子封装和热沉材料，既具有钨的低膨胀特性，又具有铜的高导热特性，其热膨胀系数和导热导电性能可以通过调整钨铜的成分而加以改变，因而给钨铜提供了更广的应用范围。由于钨铜材料具有很高的耐热性和良好的导热导电性，同时又与硅片、砷化镓及陶瓷材料相匹配的热膨胀系数，故在半导体材料中得到广泛的应用。适用于与大功率器件封装材料、热沉材料、散热元件、陶瓷以及砷化镓基座等。

电子封装及热沉用钨铜复合材料钨铜两相复合材料具有较高的导热性和低的热膨胀系数，在大功率器件中被视为一种很好的热沉材料。近年来，国内外已有很多专家和学者对钨铜作为热沉材料进行了大量研究。这些研究主要包括粉末改性，添加活性剂以提高钨铜的烧结密度等。随着电子器件的大功率化和大规模集成电路的发展，提出了相应材料升级换代的要求，由于钨铜复合材料既具有很高的耐热性和良好的导热导电性，同时又具有与硅片、砷化镓及陶瓷材料相匹配的热膨胀系数，故作为嵌块、连接件和散热元件得到了迅速应用，现巳成为新的重要的电子封装和热沉材料。目前，钨铜材料的相对致密度最高可达99以上，采用纯度较高的粉末原料，W一15Cu材料的热导率可达200w／(m·K)。作为电子封装及热沉材料，对钨铜材料的质量和性能有着更高的要求，不仅要求纯度高且应组织均匀、漏气率低、导热性很好及热膨胀系数小，故须严格控制生产工艺和产品质量。

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