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铜钼铜铜合金
铜钼铜铜合金简介
铜钼铜铜合金是具有类似三明治结构的复合材料，芯材为钼铜，双面覆以铜。
其膨胀系数和热导率具有可设计性，用于热沉、引线框、多层印刷电路板(PCB)等的低膨胀层和导热通道。
铜钼铜铜合金性能指标
牌号 |
密度g/cm3 |
热膨胀系数(10-6/K) |
热导率W/(M.K) |
||
平板方向 |
厚度方向 |
平板方向 |
厚度方向 |
||
1:4:1 |
9.4 |
7.2 |
9.0 |
340 |
300 |
铜钼铜铜合金用途
其膨胀系数和热导率具有可设计性，用于射频、微波和半导体大功率器件。铜钼铜铜合金是我国诸多高技术领域所必需的关键性配套材料，是我国高端电子产品开发与生产的基础，例如，现代的微波通信发射装置、电力电子器件、高性能集成电路、网络通信器件等产品，都需要这种性能优良的封装材料。
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