钨铜散热片
钨铜散热片也称为钨铜合金电子封装片。钨铜散热片是钨铜合金制成的封装片。一个封装片是一个组件或组装了坚实的物质内部具有流体介质的传热，如空气或液体。电子封装片主要用于制冷和空调系统和汽车 散热器（热交换器）的热交换。封装片也有助于冷却电子和光电子器件，如高功率激光器和发光二极管（LED），电子封装片的物理设计有利于冷却周围的流体，如空气接触的表面积增加 。加速空气流通速度，材料的选择 设计和表面处理热阻，即热性能，电子封装片，对设计的影响因素。电子封装片的应用是在热管理的电子产品，往往在计算机中央处理器（CPU）或图形处理器中。对于这些基本附件的方法和热界面材料，它也影响最终的交界处，驱散处理器（S）的温度。热硅胶（又名导热硅脂）添加到散热片上面，以帮助其散热的能力。 实验属性数值可以确定一个电子封装片的散热性能。
钨铜的应用
1.电阻焊电极：综合了钨和铜的优点,耐高温、耐电弧烧蚀、强度高、比重大、导电、导热性好,易于切削加工,并具有发汗泠却等特性,由于具有钨的高硬度、高熔点、抗粘附的特点,经常用来做有一定耐磨性、抗高温的凸焊、对焊电极。
2.电火花电极：针对钨钢、耐高温超硬合金制作的模具需电蚀时,普通电极损耗大,速度慢,而钨铜高的电腐蚀速度,低的损耗率,精确的电极形状,优良的加工性能,能保证被加工件的精确度大大提高。
3.高压放电管电极：高压真空放电管在工作时,触头材料会在零点几秒的时间内温度升高几千摄氏度,而钨铜的抗烧蚀性能、高韧性,良好的导电、导热性能给放电管稳定的工作提供必要的条件。
4.电子封装材料：既有钨的低膨胀特性,又具有铜的高导热特性,其热膨胀系数和导电导热性可以通过调整材料的成分而加以改变,从而给材料的使用提供了便利。
如您有任何关于钨铜合金产品的询价及反馈，请随时联系我们：
邮箱： sales@chinatungsten.com
电话： +86 592 5129696； +86 592 5129595
传真： +86 592 5129797