钨铜电沉材料
钨铜电沉材料又称钨铜热沉材料，其可以与陶瓷材料、半导体材料、金属材料等形成良好的热膨胀匹配，主要应用于射频、电子封装、微波、半导体大功率封装、光通信等行业。
钨铜电沉材料及封装是将一个具有一定功能的集成电路芯片放置在一个与之相适应的外壳容器中，为芯片提供一个稳定可靠的工作环境，保护芯片不受或少受外部环境影响，使集成电路具有稳定正常的功能。同时封装也是芯片输出、输入端向外过渡的连接手段，与芯片共同形成一个完整的整体。电子封装材料要求具有一定的机械强度、良好的电气性能、散热性能和化学稳定性，并根据集成电路类别和使用场所的不同，选用不同的封装结构和材料。
电子封装指的是集成电路芯片的外壳、无源器件、电路卡的制作和生产的最终产品或系统的外壳。包装是环境因素如湿气、污染、有害化学物质、辐射信号、电力传输、散热、电磁干扰屏蔽的重要保护。在微功率电子器件和电路中散热是一个不可避免的副产品。散热器有助于消散热量，将其传输到周围的空气中。散热器形状的设计也增加它与周围的冷却空气接触的面积。
钨铜合金是最流行的耐火金属散热材料之一。它是在多空钨骨架中真空渗入熔融铜制成。通过调整钨的含量，从而设计热膨胀系数（CTE）与其系数相匹配的材料如陶瓷（氧化铝、氧化铍）、半导体（硅）、和金属（Kovar合金）等。
钨铜电沉材料性能表
牌号 |
铜含量 % |
密度g/cm3 |
硬度HB |
电导率 %IACS |
电阻率uΩ·cm |
抗弯强度 Mpa |
WCu10 |
10±2.0 |
≥16.75 |
≥260 |
≥27 |
≤3.2 |
≥1160 |
WCu15 |
15±2.0 |
≥15.90 |
≥240 |
≥30 |
≤3.5 |
≥1080 |
WCu20 |
20±2.0 |
≥15.15 |
≥220 |
≥34 |
≤3.7 |
≥980 |
WCu25 |
25±2.0 |
≥14.50 |
≥195 |
≥38 |
≤3.9 |
≥885 |
WCu30 |
30±2.0 |
≥13.80 |
≥175 |
≥42 |
≤4.1 |
≥790 |
WCu35 |
35±2.0 |
≥13.30 |
≥155 |
≥44 |
≤4.5 |
/ |
WCu40 |
40±2.0 |
≥12.75 |
≥140 |
≥47 |
≤5.0 |
/ |
WCu45 |
45±2.0 |
≥12.30 |
≥125 |
≥49 |
≤5.7 |
/ |
WCu50 |
50±2.0 |
≥11.85 |
≥115 |
≥54 |
≤6.5 |
/ |
如您有任何关于钨铜合金产品的询价及反馈，请随时联系我们：
邮箱： sales@chinatungsten.com
电话： +86 592 5129696； +86 592 5129595
传真： +86 592 5129797