钨铜封装片配比
钨铜封装片同时具有钨和铜两种金属优势，如高硬度、高强度、优良的导电导热性以及耐磨耐蚀性等。根据钨和铜二者含量的不同，钨铜封装片的主要配比或牌号包括W70、W75、W80、W85等。不同配比的钨铜封装片性能上也有着一定的差异。
W70W70钨铜封装片不仅具有极佳的机械强度，还具有卓越的抗电弧烧蚀能力，被广泛运用于变压开关接触器以及一些电镦和电锻造行业。
W75W75钨铜合金棒通过对钨和铜元素的合理搭配，使得其力学各项性能更加合理，使用起来也更为方便，对一些小型精密加工中的所出现的变形问题给予了很好的解决方案。随着大规模集成电路和大功率电子器件的发展，钨铜复合材料作为升级换代的产品开始大规模地用作电子封装和热沉材料。
W80W80钨铜封装片是由80%的钨和20%的铜配比组成的，其中20±2%铜，杂质钨为0.5余量。其能作为高温材料的原理是由于燃气温度接近甚至超过3000℃时，一般材料无法在这样的高温状态下正常工作，而钨铜材料则不同，其借助自身铜蒸发吸收热量，从而大大降低部件的整体温度。
W85W85钨铜封装片在军事领域扮演着重要角色，其可作为火箭、导弹等高温高速气流烧蚀、冲刷的高温部件，如燃气舵、喷管、喉衬、鼻锥等。另外，还可以用作坦克穿甲弹的药型罩、增程跑的尾喷管、电磁炮的轨道材料。随着各国航天工业的日益发展，高温用的钨铜材料的需求量也会大幅增长，这也向钨铜材料的质量提出了更高的要求，尤其是当其在高温环境下的工作强度以及高温燃气下的烧蚀性能。
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