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钨铜封装片性能
钨铜封装片具有优良的机械性能以及导电导热能力，在电加工、电子封装以及航空航天领域有着广阔的应用前景。其主要通过密封性、致密度、硬度、导电导热系数以及热膨胀系数等方面进行性能的综合评价。
气密性
作为封装材料，最重要的一项性能就是保证相关元件的密封性。其是指外界尘埃或其他杂质的进入量不能达到妨碍设备正常运转的程度，有防尘、防水等级。密度
密度是物质的特性之一，每种物质都有一定的密度，不同物质的密度一般是不同。钨铜密度根据不同配比从11.5~17.2g/cm3不等。
硬度
在物理学中，材料局部抵抗硬物压入其表面的能力称为硬度。钨铜封装片硬度是指封装片对外界物体入侵的局部抵抗能力，是比较各种材料软硬的指标。
导电性
钨铜封装片传导电流的能力就被称为导电性。各种配比的钨铜导电性各不相同，其中铜含量高其导电性也比较高，反之则导电性比较低。通常用电导率σ来表示它们的导电能力。
热膨胀系数
钨铜封装片热膨胀系数是指等压(p一定)下钨铜合金棒材单位温度变化所导致的长度量值的变化。其用热膨胀系数（Coefficient of thermal expansion, CTE）表示，一般金属的热膨胀系数单位为1/℃。
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