钨铜熔渗法
钨铜熔渗法
熔渗法是先制备出一定密度、强度的多孔钨颗粒骨架，再利用金属铜液在毛细管力作用下沿钨颗粒间隙流动并对多孔钨骨架进行填充和润湿的方法。 熔渗法分为高温烧结钨骨架后渗铜和低温烧结部分混和粉后渗铜两种方法。
高温烧结钨骨架法制备钨铜典型工艺如下：
钨粉+0.1%~1.5%粘结剂—混匀—>压制成形—400~800℃（低真空）—>脱出粘结剂—1000℃（1~2h）—>预烧结
—1800~2000℃（H2、1h）—>高温烧结—1300~1400℃（H2或真空）—>渗铜
此种方法可以制得相对密度>99.2%的钨铜材料。由于采用高温烧结，所以W还原很充分，低熔点杂质及难还原的低价氧化物都可以通过挥发和热分解除去。钨铜材料的含氧量较低、纯度较高，高温烧结方法适宜于制造铜的质量分数φ（Cu）不大于15%的钨铜材料。利用高温烧结法制造的材料相对密度高，综合性能好。
高温烧结钨骨架法的唯一缺点是生产工艺周期长且复杂，生产成本较高。
部分混合粉烧结渗铜法制备钨铜典型工艺如下：
钨粉+2%~6%铜粉+0.5%~2.5%添加剂（一般为镍粉）—混匀—>压制成形—1300~1400℃（H2或真空）—>烧结
—1200~1350℃（H2或真空）—>渗铜
此种方法工艺流程简单，适宜于制造φ（Cu）>20%的钨铜复合材料。这种方法生产的钨铜材料，铜沿着钨晶界分布，钨骨架强度不如高温烧结法，如用此法作为断路器中的触头材料，易产生烧蚀现象。此法对原材料成分要求较高，否则产品会含有较多的杂质和气体。
用熔渗法制备高钨钨铜的优点是致密度高、烧结性能好，热导和电导性能好，缺点是熔渗后需要进行机加工以去除多余的渗金属铜，增加了机加工费用、降低了成品率。熔渗法对进一步改善材料的韧性有一定好处，因此，熔渗法是目前制备高钨钨铜中应用最为广泛的方法。
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