电子行业用钨铜合金

钨铜合金在高耐热性,高电气和/或热导率和低热膨胀相结合的应用中是必要的。部分应用在电阻焊,作为电气接触,并作为散热器。由于合金触头材料的耐电弧侵蚀。钨铜合金还用在电火花加工,电化学加工电极。
CuW75被广泛地应用于热安装板、芯片载体、法兰,以及高功率电子器件框架。作为钨和铜的复合材料,同时具备了铜的热性能以及低膨胀性的优良特点。
钨铜复合材料的热膨胀特性与碳化硅、氧化铝和氧化铍的相似,被利用与基板和芯片使用。由于其热导率和膨胀特性,钨铜合金在密集包装线路中应用广泛。
70-90%的钨合金被用在一些特殊形状产品制作中。渗透系数 1.3增强了对铜的均质钢靶,因为两者的密度和破裂时间的增加。钨粉的药型衬垫,尤其适用于石油钻井。其它韧性金属可以用作铜的地方以及粘合剂。石墨可以添加润滑剂粉末。

钨铜图片 钨铜图片

电子应用钨铜主要性能

类型 密度(g/cm3) HB(MPa) 导电率(% IACS) 状态
WCu10 16.8-17.2 ≥2550 > 27 杆,棒 薄片,板,配件
WCu20 15.2-15.6 ≥2160 > 34
WCu25 14.5-15.0 ≥1940 > 38
WCu30 13.8-14.4 ≥1720 > 42
 

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