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电子行业用钨铜合金
钨铜合金在高耐热性，高电气和/或热导率和低热膨胀相结合的应用中是必要的。部分应用在电阻焊，作为电气接触，并作为散热器。由于合金触头材料的耐电弧侵蚀。钨铜合金还用在电火花加工，电化学加工电极。
CuW75被广泛地应用于热安装板、芯片载体、法兰，以及高功率电子器件框架。作为钨和铜的复合材料，同时具备了铜的热性能以及低膨胀性的优良特点。
钨铜复合材料的热膨胀特性与碳化硅、氧化铝和氧化铍的相似，被利用与基板和芯片使用。由于其热导率和膨胀特性，钨铜合金在密集包装线路中应用广泛。
70-90％的钨合金被用在一些特殊形状产品制作中。渗透系数 1.3增强了对铜的均质钢靶，因为两者的密度和破裂时间的增加。钨粉的药型衬垫，尤其适用于石油钻井。其它韧性金属可以用作铜的地方以及粘合剂。石墨可以添加润滑剂粉末。
电子应用钨铜主要性能
| 类型 | 密度(g/cm3) | HB(MPa) | 导电率(% IACS) | 状态 |
| WCu10 | 16.8-17.2 | ≥2550 | > 27 | 杆，棒 薄片，板，配件 |
| WCu20 | 15.2-15.6 | ≥2160 | > 34 | |
| WCu25 | 14.5-15.0 | ≥1940 | > 38 | |
| WCu30 | 13.8-14.4 | ≥1720 | > 42 |
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