纳米氧化钨铜复合粉末制备工艺研究采用偏钨酸铵、硝酸铜通过喷雾干燥、焙烧、球磨工艺制备纳米氧化钨铜复合粉末。采用扫描电镜、X射线衍射仪等检测了复合粉末各个过程中的形貌、成分、组织。结果表明:采用喷雾干燥方法能制备出平均粒径20μm以下的中空结构的前驱体粉末,粉末为结晶体;经过焙烧、球磨破碎能获得平均粒径为80nm左右的复合氧化钨铜粉体。

铜相纯度对钨铜复合材料性能的影响多金属氧酸盐(POMs)由于结构独特,使其成为功能材料中的重要组成部分,而半菁衍生物是一类具有D-π-A结构的有机化合物,在光电研究领域有广泛的应用前景。因此,将POMs与半菁分子有序组装可望获得具有良好光学和电学性质的杂化薄膜材料。

热机械法制备超细弥散分布钨铜复合粉末本研究在对钨铜粉末共还原的基础上设计了一种热机械法来制备超细弥散分布钨铜复合粉末。对粉末通过 SEM、XRD、粒度分析、氧含量及其烧结性能的研究 ,结果显示 :通过对钨铜高温氧化物粉末的短时快速球磨 (约 3～ 10小时 )后 ,复合粉末可在较低的温度下还原彻底 ,而且粉末粒度细小 (0 2 μm左右 ) ,分布均匀 ,比表面增加 ,具有极高的烧结性能。对比机械合金化工艺直接制备钨铜复合材料工艺得知 :对氧化物粉末进行了短时高能球磨 ,快速细化了氧化物粉末粒度 (<1μm) ,降低了粉末还原温度 (6 5 0℃ ) ,制备出高分散的超细钨铜复合粉末 (<1μm) ,在较低的烧结温度 (12 0 0℃ )下得到相对密度为 99 5 %、热导率为 2 0 5W•m- 1 •K- 1 的钨铜复合材料制品。

纳米钨铜复合粉末的制备与微观形貌首先采用高浓度湿磨法制备超细WO3-CuO混合粉末,800℃空气中焙烧90min后得到CuWO4- WO3前驱体粉末,再通过氢气还原获得超细W-Cu复合粉末。将该复合粉末与直接还原超细WO3-CuO混合粉末所得的W-Cu复合粉末进行对比,并研究还原温度对W-Cu复合粉末的微观形貌、成分与粒度的影响。

纳米钨铜复合粉末的制备及其烧结行为研究采用黄培云压制理论研究了纳米钨铜粉的压制行为,探讨了成形压力对坯料烧结性能的影响。结果表明:纳米钨铜粉末比纳米钨粉容易压制,铜含量越多越容易压制;细粉末钨粉或钨铜粉末的压制成形能力较差,粗粉末成形能力较好;采用单向压制,W-20%Cu(质量分数)在成形压力为500～600MPa时出现明显的裂纹;在300MPa时可以获得组织均匀、致密度为99.5%的烧结样品。

钨铜难熔合金中铜含量的测定钨铜合金在微电路中具有广泛的用途,用它制作的微电路底衬具有良好的导热性和很低的热膨胀系数,是一种优良的电子工业材料。该难熔合金中铜含量的测定方法尚未见报道,本文给出了钨铜合金中铜含量的测定方法。根据合金中钨和铜的溶解属性,用硫酸铵和浓硫酸进行溶解。在酸性体系中采用碘量法使Cu2 与碘化钾作用,定量析出的碘用硫代硫酸钠标准溶液进行滴定。试验及实践表明,该方法简便、准确、结果重现性好,完全可以满足工厂生产的常规分析需要。

钨铜合金的超声波无损检测分析针对粉末冶金(PM)零件在制备过程中不可避免存在的缺陷(气孔或裂纹),采用超声无损检测(NDT)技术对其进行了初步研究。试图寻找NDT与PM制品缺陷之间的相互关系。结果表明,超声波检测的速度、强度和材料密度、孔隙率之间存在一定的对应关系,孔隙率越高(密度越低),超声波的强度越小,波速也越小。因此,可以用超声无损检测技术来评价PM材料的某些性能,从而达到对该类零件实现非破坏性的快速、全面检测的目的。

钨铜功能梯度材料中掺杂TiC和La_2O_3性能比较研究采用超高压力通电烧结工艺制备了添加1%TiC和1%La2O3的W/Cu功能梯度材料(FGMs),分析研究了其烧结性能、层间剪切强度及抗热冲击性能。此功能梯度材料孔隙度在6%左右;梯度层间剪切强度从富W侧向富Cu侧逐步增高;在激光功率密度 200MW/m2下,对此材料进行激光热冲击试验,冲击1 000次,含1%La2O3钨-铜梯度材料表面没有损坏,而含1%TiC钨-铜梯度材料表面出现裂纹。

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