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W80钨铜封装片
简介
W80钨铜封装片是由80%的钨和20%的铜配比组成的，其中20±2%铜，杂质钨为0.5余量。由于含钨量较高，所以钨本身硬度高、熔点高的特点也在其中体现了出来。其密度可达15.15g/cm3,硬度≥HB220。但是由于铜含量的下降，电导率和导热系数也有所下降，电导率约为34IACS%，导热系数190-210（wm/k），热膨胀系数8.0-8.5（10-6K），抗弯强度可达980，软化温度≥900℃。
特点
其能作为高温材料的原理是由于燃气温度接近甚至超过3000℃时，一般材料无法在这样的高温状态下正常工作，而钨铜材料则不同，其借助自身铜蒸发吸收热量，从而大大降低部件的整体温度。工艺
1.粉末冶金方法：选用精细钨、铜粉末，经一流浸透烧结工艺精制而成，可承受近2000℃和高应力，拥有高熔点、高硬度、抗烧损和良好抗粘附性，电蚀产品表面光洁度高，精度极高，损耗低。合金采用粉末冶金方法制取，具有很好的导电导热性，较好的高温强度和一定的塑性； 2.机械合金化法：将经过高能球磨等处理并实现了钨与铜之间机械合金化的钨铜粉末进行相应烧结的方法。其一方面能够减小金属粉末粒度，促进致密化进程；另一方面，还能够使金属粉末产生严重的晶格畸变、高密度缺陷和纳米级的精细结构，使粉末体系的热力学和动力学特征具有偏离平衡态的属性，如更高的表面能和表面活性，更大的烧结驱动力和更好的烧结性能等。
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