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W90钨铜封装片
什么是钨铜封装片
钨铜封装片由钨铜合金制成，兼具钨和铜两种材料的特性。通过调整钨的含量，可以设计热膨胀系数（CTE）来匹配陶瓷（Al2O3、BeO）、半导体（Si）和金属（Kovar）等材料的热膨胀系数。
W90钨铜封装片产品参数
成分：W 90%，Cu 10%
密度：16.75 g/cm3
硬度：≥260 HB
电导率：≥27 IACS/%
电阻率：≤3.2 uΩ·cm
抗弯强度：≥1160 Mpa
表面可镀镍、镀金
长度：5mm-100mm
宽度：5mm-100mm
厚度：0.2mm-5.0mm
应用
钨铜封装片广泛应用于光电封装、微波封装、C封装、激光基板等应用。
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