钨铜封装片用途
钨铜封装片具有高硬度、优良的导电导热系数、地热膨胀系数以及优良的密封性，可有效起到机械支撑、散热通道、信号传递、芯片密封以及环境保护的作用。因此，钨铜封装片的用途也十分广泛，其可用于板式热交换器、电子散热器、集成电路、微波元件以及计算机CPU等各种对密封性以及散热有一定要求的场合。
用于板式热交换器板式热交换器用钨铜封装片通过将接触点真空焊接形成耐高压交错流通结构，而这些流通结构使得板式热交换器内的冷热流体产生强烈紊流而达到高换热效果。
用于电子散热器电子散热器用钨铜封装片也被称为钨铜散热片，其无需外加电源，可通过自身传导散发到周围空气中而达到自然冷却的效果。
用于集成电路集成电路用钨铜封装片把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。
用于微波元件工作在微波波段（频率为300～300000兆赫）的器件，称为微波元件。微波器件按其功能可分为微波振荡器（微波源）、功率放大器、混频器、检波器、微波天线、微波传输线等。微波元件用钨铜封装片起到了机械支撑以及热量传导的作用，其是微波系统中的重要器件之一。
用于计算机CPUCPU在工作的时候会产生大量的热，如果不将这些热量及时散发出去，则很容易导致计算机运行不畅，甚至烧毁CPU。钨铜封装片的加入可以通过良好的散热降温可以保证CPU的稳定运行。
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