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钨铜合金应用的发展
钨铜复合材料自20世纪30年代问世以来，在很长一段时间内主要用作各类高压电器开关的电触头。正是由于钨铜复合材料高的耐压强度和耐电烧蚀性能，使高压电器开关的耐压等级和使用功率不断提高，并成为高压电器开关中不可缺少的关键材料。到了60年代，钨铜材料作为电阻焊和电加工的电极和航天技术中接触高温燃气的高温材料逐步得到应用。但是直到8O年代，随着钨铜材料生产工艺的改进及质量的提高，钨铜复合材料才得到比较广泛和成熟的应用。20世纪90年代，随着大规模集成电路和大功率电子器件的发展，钨铜材料作为升级换代的产品开始大规模地用做电子封装和热沉材料。
伴随着钨铜材料每一次新应用的开发，对其质量和性能均提出了新的更高要求，同时也促进了钨铜材料新的制取工艺的不断发展。但是，钨铜材料是一种典型的假合金，因钨和铜不相溶，烧结全致密化困难，孔隙度较大，故对材料的导热导电性能、气密封性和力学性能等有很大的不利影响。采用传统的粉末冶金工艺所制备的钨铜复合材料存在显微组织粗大，残余孔隙度大；材料微观组织的均匀化不完全；产品的形状、大小受到限制等问题，从而不能最大限度发挥材料的潜力。近年来，材料科学工作者对钨铜复合材料的制取工艺以及新应用等进行了大量的探索研究工作，以使其适应各种新技术的要求。
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