钨铜制备方法
钨铜由于自身的诸多优良特性，目前已广泛应用于大容量真空断路器和微电子领域。
钨具有高的熔点、低的线膨胀系数和高的强度。铜具有很好的导热性能和导电性能。两种金属各有所长，但钨、铜互不相溶，通过粉末冶金技术制造的钨铜材料兼具钨、铜的优点，可以满足许多领域材料的使用要求。
例如： 钨的抗熔焊性能和抗侵蚀能力好，铜的导电性能好，两者结合用于真空断路器，可以满足真空断路器大容量开断要求；钨的线膨胀系数小，铜的导热性能好，钨铜用作大规模集成电路和微波器件中的散热元件，可以有效减少因散热不足和线膨胀系数差异导致的应力问题，延长电子元件的使用寿命。
自从20世纪30年代首次研制成功后, 便逐渐成为高压电器开关的关键材料。
20世纪60年代, 钨铜逐步开始被用作电阻焊接、电加工的电极材料和航天技术中的耐高温零部件材料等。
20世纪90年代后, 随着大规模集成电路和大功率电子器件的发展，钨铜作为升级换代的产品开始大规模被用作电子封装和热沉积材料。同时，钨铜还作为导弹喷管材料和破甲弹药型罩材料，成功地被应用到军事工业中。 随着电子工业的进一步发展, 对高性能钨铜的需求越来越迫切。
由于钨和铜互不相溶，所以用传统的烧结方法制造全致密度钨铜复合材料会遇到许多困难，经过了几十年的研究和发展, 钨铜的制备技术取得了很大进步, 一些新工艺、新技术也已在生产中推广和应用。
当今，钨铜的制备方法主要有熔渗法、共还原法、机械合金化法、高温液相烧结法以及活化液相烧结法。
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