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W75钨铜封装片
简介
W75钨铜封装片，是由75%的钨和25%的铜配比组成的材料，其中25±2%铜，杂质钨为0.5余量。其合金密度可达14.50g/cm3,硬度≥HB195。电导率约为38IACS%，导热系数200-230（wm/k），热膨胀系数9.0-9.5（10-6K），软化温度≥900℃。
特点
W75钨铜合金棒通过对钨和铜元素的合理搭配，使得其力学各项性能更加合理，使用起来也更为方便，对一些小型精密加工中的所出现的变形问题给予了很好的解决方案。随着大规模集成电路和大功率电子器件的发展，钨铜复合材料作为升级换代的产品开始大规模地用作电子封装和热沉材料。应用
钨铜电子封装片主要用于制冷和空调系统和汽车散热器（热交换器）的热交换。电子封装片还应用在热管理的电子产品，往往在计算机中央处理器（CPU）或图形处理器中。另外，封装片也有助于冷却电子和光电子器件，如高功率激光器和发光二极管（LED），其物理设计有利于冷却周围的流体，如空气接触的表面积增加。
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