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钨铜箔片
简介
钨铜箔片是由高熔点高强度的钨和高导电导热的铜构成的假合金，因其具有良好的抗侵蚀性、抗熔焊性和高强度、高硬度等优点，目前被广泛地用作电触头材料、等离子电极材料、高温用用军工材料、热沉基片和封装材料。随着高新技术的不断发展，对钨铜材料性能的要求也越来越高。如高强度和高气密性要求接近全致密的相对密度，复杂形状零件的接近成品形状成形等，传统的熔渗烧结已无法满足要求。
制备方法
为得到板材、薄板、箔片等，同时进一步提高材料的致密度以改进其强度和导电导热性能，采用压力加工是一种有效的途径，但由于钨铜材料塑性差，压力加工较困难，尤其是高钨含量(钨含量为80%以上)钨铜材料采用压力加工很难实现。因此，钨铜箔片一般采用轧制的方法制成。该方法采用热轧方式对板状高钨含量钨铜坯料进行轧制，通过控制加热温度和轧制参数，在轧制总变形率达到60%后，钨、铜两相已经变成纤维状的更加均勻的组织，克服了由于钨铜之间互不相溶带来的两相界面致密结合困难的难题。
制备特征
轧制的方法为将厚度为3mm 12mm的板状高钨含量钨铜坯料置于加热炉中，在氢气保护条件下加热至700°C 900°C后保温30min 60min；将热轧机的轧辊预热至300°C 500°C后对经保温的钨铜坯料进行轧制，得到厚度为Imm 2. 2mm的高钨含量钨铜薄板；所述板状高钨含量钨铜坯料中钨的质量百分含量为80% 90%，余量为铜和不可避免的杂质；所述轧制的道次压下量为7% 15%，轧制的总变形率为60%以上。上述的高钨含量钨铜箔片的轧制方法，所述板状高钨含量钨铜坯料为采用溶渗法制备的板状高钨含量钨铜坯料。高钨含量钨铜箔片的轧制方法，所述板状高钨含量钨铜坯料的加热温度为 800°C，保温时间为50min。
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