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微电子钨铜材料
微电子钨铜材料
钨铜材料具有高导热、耐热性，可以大大提高其在微电子器件的使用功率；
钨铜材料可以进行净尺寸成形，因此还可以实现器件的小型化；
钨铜材料具有低的膨胀系数和高的导热系数，并且还可以通过改变钨与铜含量来调节其膨胀系数与导热系数；
钨铜材料适用于与大功率器件封装材料、热沉材料、散热元件、陶瓷以及砷化镓基座等，避免热应力所引起的热疲劳破坏；
钨铜材料具有很高的耐热性和良好的导热导电性，同时又与硅片、砷化镓及陶瓷材料相匹配的热膨胀系数，故在半导体材料中得到广泛的应用。
钨铜电子封装材料用于：①射频，微波和毫米波；②功率封装；③激光二极管；④复杂光电器件载片等。
用于封装热沉的钨铜材料的主要性能
| 牌号 | 热导率 W/(m﹒k) | 热膨胀系数 10-6/K | 密度 g/cm3 | 比热导率 W/(m﹒k) |
| WCu | 140~210 | 5.6~8.3 | 15~17 | 9~13 |
| WCu10 | 140~170 | 5.6~6.5 | 17.0 | |
| WCu15 | 160~190 | 6.3~7.3 | 16.4 | |
| WCu20 | 180~210 | 7.6~9.1 | 15.6 | |
| MoCu | 184~197 | 7.0~7.1 | 9.9~10.0 | 18~20 |
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