微电子钨铜材料

微电子钨铜材料

钨铜材料具有高导热、耐热性,可以大大提高其在微电子器件的使用功率;

钨铜材料可以进行净尺寸成形,因此还可以实现器件的小型化;

钨铜材料具有低的膨胀系数和高的导热系数,并且还可以通过改变钨与铜含量来调节其膨胀系数与导热系数;

钨铜材料适用于与大功率器件封装材料、热沉材料、散热元件、陶瓷以及砷化镓基座等,避免热应力所引起的热疲劳破坏;

钨铜材料具有很高的耐热性和良好的导热导电性,同时又与硅片、砷化镓及陶瓷材料相匹配的热膨胀系数,故在半导体材料中得到广泛的应用。

钨铜电子封装材料用于:①射频,微波和毫米波;②功率封装;③激光二极管;④复杂光电器件载片等。   

钨铜电极图片

用于封装热沉的钨铜材料的主要性能

牌号 热导率 W/(m﹒k) 热膨胀系数 10-6/K 密度 g/cm3 比热导率 W/(m﹒k)
WCu 140~210 5.6~8.3 15~17 9~13
WCu10 140~170 5.6~6.5 17.0  
WCu15 160~190 6.3~7.3 16.4  
WCu20 180~210 7.6~9.1 15.6  
MoCu 184~197 7.0~7.1 9.9~10.0 18~20

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