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钨铜电子封装片性能
钨铜电子封装片既具有钨的低膨胀特性，又具有铜的高导热特性，其热膨胀系数和导热导电性能可以通过调整钨铜的成分比例而加以改变，因而给钨铜提供了更广的应用范围。由于钨铜材料具有很高的耐热性和良好的导热导电性，同时又与硅片、砷化镓及陶瓷材料相匹配的热膨胀系数，因此在半导体材料中得到广泛的应用。
钨铜电子封装片的优点
具有与不同基体相匹配的热膨胀系数及高的热导率
优良的高温稳定性及均一性
优良的加工性能
钨铜合金在航天航空中用作导弹、火箭发动机的喷管、燃气舵、空气舵、鼻锥，主要要求是要求耐高温(3000K~5000K)、耐高温气流冲刷能力，主要利用铜在高温下挥发形成的发汗制冷作用(铜熔点1083℃)，降低钨铜表面温度，保证在高温极端条件下使用。
为了使钨铜气化军用物资，并顺利地减少吸收大量的热量，降低质量材料表面温度，它必须确保钨骨架孔隙，具有很好的连通性和良好的通气作用，以及低铜含量。
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