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什么是Tungsten Copper Heat Sink

什么是tungsten copper heat sink

Tungsten copper heat sink中文意思就是钨铜电子封装片，这是钨铜合金制成的封装片，封装片是电子封装技术组件中的一个部件。

Tungsten Copper Heat Sink用途

钨铜电子封装片主要用于制冷和空调系统和汽车散热器（热交换器）的热交换。电子封装片还应用在热管理的电子产品，往往在计算机中央处理器（CPU）或图形处理器中。
钨铜电子封装片也有助于冷却电子和光电子器件，如高功率激光器和发光二极管（LED），其物理设计有利于冷却周围的流体，如空气接触的表面积增加。加速空气流通速 度，材料的选择设计和表面处理热阻，即热性能，电子封装片，对设计的影响因素。在计算机中央处理器（CPU）或图形处理器中，电子封装片对于这些基本附件 的方法和热界面材料，可影响最终的交界处，驱散处理器（S）的温度。热硅胶（又名导热硅脂）添加到散热片上面，以帮助其散热的能力。实验属性数值可以确定 一个电子封装片的散热性能。

Tungsten Copper Heat Sink优势

电子封装材料利用钨的低膨胀特性,又具有铜的高导热特性,其热膨胀系数和导电导热性可以通过调整材料的成分而加以改变,从而给材料的使用提供了便利。

Tungsten Copper Heat Sink主要性能数据

含量 (Wt%)	W 90Cu 10	W 88Cu 12	W 85Cu 15	W 80Cu 20
密度 (g/cm3)	17.0	16.6	16.4	15.5
热膨胀系数(10-6/K)	5.6	5.7	5.8	7.0
导热系数(W/mK)	180	188	196	220
比热容(J/kgK)	155	165	175	190
杨氏模量 (Gpa)	325	315	305	278
电阻率(uΩm)	0.047	0.045	0.042	0.035
维氏硬度(HV10)	300	295	275	255