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军用钨铜封装外壳

简介

军用钨铜封装外壳，也被称为电子封装外壳，是承载半导体芯片、元件以及两者集成的器件包封体，是连接芯片和系统重要桥梁。其起到了为芯片提供机械支撑、电、热通路以及环境保护的作用。另外，封装外壳也直接影响着器件的电、热、光以及力学性能。

分类

军用电子器件封装外壳的主要材料包括陶瓷外壳、金属外壳以及金属陶瓷外壳。
陶瓷外壳：中小规模集成电路封装（陶瓷双列直插外壳，陶瓷扁平外壳，陶瓷针栅阵列），大、超大规模集成电路封装（无引线片式载体，有引线片式载体，陶瓷四边引线扁平外壳，陶瓷焊球栅阵列外壳，高气密异型封装外壳），分立元器件封装（表面安装型，插装型），混合电路封装（表面安装型，插装型），MEMS器件封装，多层陶瓷基板（MCM-C多层陶瓷基板，微组装基板）；
金属外壳：光电器件封装（带光窗型、带透镜型、带光纤型），分立器件封装（A型、B型、C型），混合电路封装（平板型，腔体直插型，扁平型），特殊元件封装（矩阵型，多层多腔型，无磁材料型）；
金属陶瓷外壳：分立器件封装（同轴型，带线型，表贴型），微波MMIC封装器件（载体，陶瓷，金属），混合电路封装，光电器件封装（蝶型，专用结构）。

发展

随着军事电子装备趋向多功能、高性能、小型化发展，拒用钨铜封装外壳也不断向着高频、大功率方向进行改进，综合性能得到了大幅度的提高。为了适应微波毫米波器件和组件的发展需要，开发了低温共烧多层陶瓷外壳技术；为了适应高功率器件和电路的发展需要，开发了高导热氮化铝陶瓷封装外壳技术和高导热铝碳化硅金属封装外壳技术；为了适应高密度电路和组件发展需要，开发了细节距四边有引线扁平封装外壳技术、高密度球栅阵列封装外壳技术和三维立体封装外壳技术；为了适应高集成电路和小型模块的发展需要，开发了多芯模块封装外壳和多芯封装外壳与系统封装外壳等。