铜钼铜合金

铜钼铜合金简介

铜钼铜合金是具有类似三明治结构的复合材料,芯材为钼,双面覆以铜。其膨胀系数和热导率具有可设计性,用于热沉、引线框、多层印刷电路板(PCB)等的低膨胀层和导热通道。铜钼铜合金热导率高,耐高温性能优异,在电子封装中得到了广泛的运用。铜钼铜材料属于金属基平面层状复合型电子封装材料,这类电子封装复合材料的结构是层叠式,一般分为三层,中间层为低膨胀材料层,两边为高导电导热的材料层,当然,也有两层,或者四层复合层板。

铜钼铜合金性能指标

牌号

密度g/cm3

热膨胀系数(10-6/K)

热导率W/(M.K)

平板方向

厚度方向

13:74:13

9.88

5.6

200

170

1:4:1

9.75

6.0

220

180

1:3:1

9.66

6.8

244

190

1:2:1

9.54

7.8

260

210

1:1:1

9.32

8.8

305

250

铜钼铜合金用途

产品用途与钨铜合金相似。

其膨胀系数和热导率具有可设计性,用于射频、微波和半导体大功率器件。

铜钼铜电子封装材料具有优良的导热性能和可调节的热膨胀系数,目前是国内外大功率电子元器件首选的电子封装材料,并能与Be0、Al203陶瓷匹配,广泛用于微波、通讯、射频、航空航天、电力电子、大功率半导体激光器、医疗等行业。例如,现在国际上流行的BGA封装就大量采用该材料作为基板。另外,在微波封装和射频封装领域,也大量采用该材料做热沉。在军用电子设备中,它常常被采用为高可靠线路板的基体材料。

铜钼铜图片

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