铜钼铜合金
铜钼铜合金简介
铜钼铜合金是具有类似三明治结构的复合材料，芯材为钼，双面覆以铜。其膨胀系数和热导率具有可设计性，用于热沉、引线框、多层印刷电路板(PCB)等的低膨胀层和导热通道。铜钼铜合金热导率高，耐高温性能优异，在电子封装中得到了广泛的运用。铜钼铜材料属于金属基平面层状复合型电子封装材料，这类电子封装复合材料的结构是层叠式，一般分为三层，中间层为低膨胀材料层，两边为高导电导热的材料层，当然，也有两层，或者四层复合层板。
铜钼铜合金性能指标
牌号 |
密度g/cm3 |
热膨胀系数(10-6/K) |
热导率W/(M.K) |
|
平板方向 |
厚度方向 |
|||
13:74:13 |
9.88 |
5.6 |
200 |
170 |
1:4:1 |
9.75 |
6.0 |
220 |
180 |
1:3:1 |
9.66 |
6.8 |
244 |
190 |
1:2:1 |
9.54 |
7.8 |
260 |
210 |
1:1:1 |
9.32 |
8.8 |
305 |
250 |
铜钼铜合金用途
产品用途与钨铜合金相似。
其膨胀系数和热导率具有可设计性，用于射频、微波和半导体大功率器件。
铜钼铜电子封装材料具有优良的导热性能和可调节的热膨胀系数，目前是国内外大功率电子元器件首选的电子封装材料，并能与Be0、Al203陶瓷匹配，广泛用于微波、通讯、射频、航空航天、电力电子、大功率半导体激光器、医疗等行业。例如，现在国际上流行的BGA封装就大量采用该材料作为基板。另外，在微波封装和射频封装领域，也大量采用该材料做热沉。在军用电子设备中，它常常被采用为高可靠线路板的基体材料。
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