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W85钨铜封装片
简介
W85钨铜封装片由85%的钨和15%的铜配比组成，其中15±2%铜，杂质钨为0.5余量。其密度可达15.90g/cm3,硬度≥HB240。电导率相对较低约为30IACS%，导热系数180-200（wm/k），热膨胀系数7.0-7.5（10-6K），软化温度不低于900℃。
特点
W85钨铜合金棒采用粉末冶金方法制取,具有很好的导电导热性,较好的高温强度和一定的塑性，是典型的发汗热沉材料。其钨含量较高，则具有较低的热膨胀系数以及良好的屏蔽性，是军事工业以及航空航天领域的重要材料之一。应用
W85钨铜合金材料在军事领域扮演着重要角色，其可作为火箭、导弹等高温高速气流烧蚀、冲刷的高温部件，如燃气舵、喷管、喉衬、鼻锥等。另外，还可以用作坦克穿甲弹的药型罩、增程跑的尾喷管、电磁炮的轨道材料。随着各国航天工业的日益发展，高温用的钨铜材料的需求量也会大幅增长，这也向钨铜材料的质量提出了更高的要求，尤其是当其在高温环境下的工作强度以及高温燃气下的烧蚀性能。
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