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W70钨铜封装片
简介
W70钨铜封装片，顾名思义是由70%的钨和30%的铜配比组成的材料，其中30±2%铜，杂质钨为0.5余量。W70钨铜合金相比于W50和W60钨铜合金密度合硬度都更高，其中密度约为13.80g/cm3,硬度不低于HB175。但是其电导率有所下降，约为42IACS%，抗弯强度790，软化温度≥900℃。
特点
W70钨铜封装片不仅具有极佳的机械强度，还具有卓越的抗电弧烧蚀能力，被广泛运用于变压开关接触器以及一些电镦和电锻造行业。应用
钨铜材料的热膨胀系数（CTE）及导热系数（TC）可以通过调整钨和铜元素的比例来改变；同时保证与硅片、砷化镓及陶瓷材料具有相匹配的热膨胀系数，避免了热应力所引起的热疲劳破坏，因此钨铜复合材料作为嵌块、连接件和散热元件得到广泛应用，现在已经成为重要的电子封装及热沉材料。作为电子封装及热沉材料的钨铜复合材料要求具有均匀的组织、低的漏气率、良好的导热性和低的热膨胀系数。
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