W70钨铜封装片

简介

W70钨铜封装片,顾名思义是由70%的钨和30%的铜配比组成的材料,其中30±2%铜,杂质钨为0.5余量。W70钨铜合金相比于W50和W60钨铜合金密度合硬度都更高,其中密度约为13.80g/cm3,硬度不低于HB175。但是其电导率有所下降,约为42IACS%,抗弯强度790,软化温度≥900℃。

特点

W70钨铜封装片不仅具有极佳的机械强度,还具有卓越的抗电弧烧蚀能力,被广泛运用于变压开关接触器以及一些电镦和电锻造行业。

应用

钨铜材料的热膨胀系数(CTE)及导热系数(TC)可以通过调整钨和铜元素的比例来改变;同时保证与硅片、砷化镓及陶瓷材料具有相匹配的热膨胀系数,避免了热应力所引起的热疲劳破坏,因此钨铜复合材料作为嵌块、连接件和散热元件得到广泛应用,现在已经成为重要的电子封装及热沉材料。作为电子封装及热沉材料的钨铜复合材料要求具有均匀的组织、低的漏气率、良好的导热性和低的热膨胀系数。

钨铜封装片图片钨铜封装片图片

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