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纳米AlN颗粒对钨铜复合材料显微组织的影响
通过对比不同添加量的AlN的烧结体的表面背散射电子形貌图，可以看出热压烧结后W-Cu和W-Cu/AlN复合材料都有较为致密和均匀的显微组织结构。其中，热压烧结的钨铜材料表面存在少量的大颗粒，这是由于W-W连接长大造成的。而随着AlN添加量的不断增加，其大大降低了W-W之间的接触几率，进而促使烧结后颗粒不断得到细化。但是，当纳米AlN添加量到达一定程度时，复合材料中出现了较多的铜池和孔隙，其主要原因是AlN颗粒在高温时与铜之间的润湿性较差，其添加量的增加阻碍了铜的液相流动，进而造成烧结体中的成分偏析和致密度的降低。
另外，由于含量增加后团聚和烧结后晶粒长大的原因，AlN的颗粒尺寸也较大。AlN颗粒全部散于Cu相之中，这是因为AlN颗粒的添加方式为短时间球磨混粉，使其并未与基体中的W或Cu固体产生界面反映，并且AlN在高温下具有较好的稳定性，因此热压烧结后仍然较好的保持颗粒本身的性质。
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