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钨铜电子封装片标准
钨铜电子封装片性能
钨铜是一种钨和铜合金的伪金属。由于钨和铜是不互溶，钨铜具有钨与铜相对分散的粒子组成的。钨铜棒，钨铜板，钨铜管和钨铜电子封装片，拥有高导热导电性能及低膨胀系数。与此同时，钨和铜的含量不同，可能会导致在不同的热膨胀系数和导热性能。
如下图，给出的是钨铜电子封装片的一些性能:| 钨铜介绍 | |||||
| 产品名称 | 钨铜电子封装片 | ||||
| 牌号 | 钨配比 | 铜配比 | 密度 (g/cm3) | 导热性 (W/M.K) | 热膨胀系数 (10-6/K) |
| W90Cu10 | 90±1 | Balance | 17.0 | 180-190 | 6.5 |
| W85Cu15 | 85±1 | Balance | 16.3 | 190-200 | 7.0 |
| W80Cu20 | 80±1 | Balance | 15.6 | 200-210 | 8.3 |
| W75Cu25 | 75±1 | Balance | 14.9 | 220-230 | 9.0 |
| W70Cu30 | 70±1 | Balance | 14.2 | 240-250 | 9.3 |
中钨在线专业生产和提供钨及钨相关产品已有二十几年的历史了，我们可以提供钨与铜不同配比的产品， WxCuy, x+y=100.
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